作为全球最大的芯片进口和消费国，我国半导体芯片产业面临着严峻的“卡脖子”难题。“集成电路学院”建设是国家应对芯片产业“卡脖子”难题的重要举措之一。但记者注意到，目前高校在集成电路学院建设中，出现了“一拥而上”现象。
全国两会正在进行中。全国政协委员、北京市政协副主席、九三学社中央副主席、中科院院士刘忠范今年关注芯片产业发展及人才培养问题，在他看来，一拥而上的高校集成电路学院建设有待商榷。
越来越多高校加入集成电路学科建设大潮中
采访中，刘忠范指出，我国芯片产业“卡脖子”问题，主要体现在三个维度。
一是技术水平在国际竞争中处于劣势，关键设备、先进制造、核心技术、尖端工艺、专利标准等掌握在美国、日本和欧洲大企业中，短时间内追赶和超越挑战巨大；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。
在这一背景下，不少高校开始思考如何参与到国家重点领域的科技研发中。公开资料显示，2003年，国家启动建设集成电路人才培养基地；2015年，教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文，公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院（集成电路学院）的高校名单；2019年国家发改委试点支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。
刘忠范提供了一组数据：截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。与此同时，不断加强相关学科建设，2020年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年补充新增6所。此外，与集成电路相关的二级学科8个、自主设置交叉学科6个。
“可以预期，未来还会有更多的高校加入到集成电路学院和相关学科建设大潮中。”刘忠范指出。
提倡已有学科交叉联动，而非“推倒重来”
对于上述现象，刘忠范指出，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，高校承担起国家关键核心技术的研发建设，从这个角度来讲，是值得肯定的。但是需要把握好“度”，不能一拥而上。
刘忠范分析称，当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题。芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域，绝非一个集成电路学院所能为。
在他看来，更重要的是大学首先要清晰明确自身定位，发挥自身优势，“例如，芯片涉及到的制造问题、材料问题，可以对应去找已有的化学系、物理系等，不是推倒重来去新建学院、新机构，而是把相关院系、相关学科交叉联动起来。”
同时他指出，985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。
他进一步强调，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。“盲目上马难免对高校整体学科布局造成混乱和冲击，导致顾此失彼、得不偿失的后果。”
建议培育领军龙头企业，避免低水平无序竞争
“大学不能完全在象牙塔里，应该与企业联动，了解企业、了解用户需求，做有实用价值的科学研究。”刘忠范谈道，作为高校，让研究成果进行转化，从“书架”、从论文走到“货架”也非常重要。因此他鼓励，探索高校的产学研协同创新机制。
刘忠范认为，解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。他建议，借鉴台积电、三星等发展模式，在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。
“芯片产业是典型的技术密集度极高的‘硬科技’产业，绝非大炼钢铁式的‘造芯运动’所能为。”他认为，应当培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。
“国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。”刘忠范建议，应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。建议设立“芯片产业中小微企业科技创新基金”，扩大“一招鲜”型的技术创新群体规模，推动芯片产业的精细化分工，打造枝繁叶茂的中国芯片产业树。
新京报记者 冯琪
