当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。
上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。
最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。
在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：
今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。
按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。
也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。
谭主了解到，从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。这是为什么呢？
谭主系统梳理了美国政府打压中国芯片行业的历程，其行动，要从美国对华为公司实施出口管制起算。
2020年，美国多次出台政策，要求台积电等芯片制造商“断供”华为，并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单，封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。
谭主了解到，当时，业界确实有不少人感到巨大的压力，因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。
也可以看到，美国一开始的制裁范围比较大，瞄准了芯片产业链上下游的很多环节。
