刷新性能上限 REDMI Turbo 4首发天玑8400-Ultra全大核能效芯

1月2日下午两点，REDMI正式发布了旗下新一代潮流性能小旗舰REDMI Turbo 4。作为REDMI品牌的开年大作，REDMI Turbo 4首发搭载了联发科技的新一代轻旗舰手机SoC天玑8400-Ultra，这款处理器凭借先进的技术架构和卓越的性能表现，再次刷新了中高端芯片领域的标杆。

作为REDMI与联发科深度合作的成果，天玑8400-Ultra芯片由REDMI、联发科和Arm联合定义，采用了更为激进的优化策略。搭配Turbo 4的3D冰封散热系统和小米澎湃OS2，在性能、游戏体验和续航方面为用户带来前所未有的使用体验。REDMI品牌总经理王腾在发布会上表示，Turbo 4的到来将全面释放天玑8400-Ultra的潜能。

天玑8400-Ultra处理器采用台积电4nm工艺制造，带来了全新的Cortex-A725全大核架构。这颗芯片拥有8个核心，分别由1个主频3.25GHz的超大核、3个3.0GHz的大核和4个2.1GHz的小核组成。CPU性能提升41%，功耗降低44%；GPU性能提升24%，功耗降低42%。

此外，这次天玑8400-Ultra的缓存系统也进行了大幅优化。二级缓存容量翻倍，三级缓存提升了50%，系统缓存增加了25%，整体缓存结构的优化使得数据存取效率显著提高。得益于此，在GeekBench的性能测试中，天玑8400-Ultra的成绩相比竞品提升了32%。

在图形性能方面，天玑8400-Ultra搭载了旗舰级的Mali-G720 GPU，这款GPU不仅峰值性能提升了24%，功耗却骤降42%。此外，它还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进图形技术，能够带来更加逼真的画面表现和流畅的游戏体验。联发科还针对游戏场景进行了深度优化，其最新的天玑倍帧技术和星速引擎能够智能分析游戏需求并进行实时资源调度，保证游戏画面的稳定性和流畅性，同时降低功耗和发热。

不仅如此，天玑8400-Ultra还支持最新的5G-A网络技术，通过无缝切换5G与Wi-Fi网络，为玩家提供稳定高速的网络体验。

自天玑8000系列发布以来，联发科始终致力于为用户打造性能强劲的游戏处理器，其优异表现为其赢得了“神U”的美誉。这次的天玑8400-Ultra无疑延续了这一传统，并在性能、功耗和AI能力上实现了全面突破。随着REDMI Turbo 4的发布，相信这款搭载天玑8400-Ultra的全新机型将成为市场上备受瞩目的热门产品，也将为手游爱好者带来全新的游戏体验。

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