中关村在线消息:近日,据台湾经济日报报道,台积电将花费1万亿新台币(折合约 2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能布局。台积电已经拿下了竹科2nm厂的用地,预计最晚6月取得所有用地。
此外,台积电将在2nm的节点推出Nanosheet / Nanowire的晶体管架构,另外还将采用新的材料,包括High mobility channel,2D,CNT等。其中2D材料方面,台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐渐用在晶体管上。
目前,主流的芯片最先进的工艺制程为5nm和4nm,如苹果的A15仿生处理器为5nm制程,新一代骁龙8以及天玑9000为4nm制程。
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