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联发科天玑 7200 发布,第 2 代台积电 4nm 工艺

2023 年 2 月 16 日消息,联发科今日发布了首次带来了天玑 7000 系列的第一款芯片——天玑 7200。 2 个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核…

联发科天玑 7200 发布,第 2 代台积电 4nm 工艺插图

2023 年 2 月 16 日消息,联发科今日发布了首次带来了天玑 7000 系列的第一款芯片——天玑 7200。

2 个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和 6 个 Cortex-A510 内核。辅以 Mali G610 MC4 GPU,与天玑 9000 中的 G710 相似,,同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。

据了解,天玑 7200 将在今年 2 月底的 MWC 全球通信大会上发布的 5G 手机中亮相。

 

 

联发科天玑 7200 发布,第 2 代台积电 4nm 工艺插图

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作者: 主编Tom

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