三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

据最新消息，三星正在研发两款新的折叠屏手机：Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。这两款手机将采用横折和竖折两种不同的形态。

据悉，Galaxy Z Fold FE将搭载骁龙7系平台或三星自研的Exynos芯片。目前确定的是将会使用骁龙7s Gen2平台。至于三星Exynos平台的选择，虽然目前还没有确切的消息，但推测可能是尚未发布的Exynos 2300处理器。

据了解，三星Exynos2300芯片定位介于2200和2400之间。关于这两款手机的其他详细规格，博主透露了一些信息：展开态尺寸方面，Galaxy Z Fold FE为67.1×155.1×15.8-14.2 mm；而Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。

此外，在即将到来的三星折叠机发布会上，只会上演其中一款粉丝版可折叠手机的亮相，并且具体是哪一款目前还不得而知。

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片https://mobile.zol.com.cn/864/8641752.html