快科技5月24日消息,根据研究机构Counterpoint的最新报告,中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破,以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星。
报告指出,尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%,但同比增长了12%。
中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)、物联网芯片和显示驱动IC(DDIC)等业务的增长,以及市场的复苏。
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此外,随着客户补充库存需求的扩大,中芯国际预计在第二季度将继续保持增长势头。
台积电继续保持其在晶圆代工行业的领先地位,一季度份额占比达到62%,远超预期。
台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年,显示出其在AI领域的强劲动力和长远规划。
三星作为第二大代工厂,占据了13%的市场份额,尽管中低端手机市场需求相对疲软,三星预计随着第二季度需求的改善,晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。
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Counterpoint机构还观察到,半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象,尽管这一进展相对缓慢,经过连续几个季度的去库存,渠道库存已经正常化。
该机构认为,AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。
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